为 ASUS Ascent GX10 设计的外置排气罩，将机身后方排出的热风收集到顶部风腔，再由外置风扇抽走。后方罩体尽量避让出风口下方的接口和线缆，无需拆机。 整套模型采用分体免支撑设计。左右壳体和两种盖子，按提供的 STL 朝向摆放即可无支撑打印，不需要在风道内部添加或清理支撑。上盖也不需要粘死，直接盖在主体上，方便随时取下。 优先推荐：80 mm 开孔盖＋离心风扇（涡轮风扇），搭配调速器使用。 配件可以在淘宝搜索： 风扇：“12032涡轮风扇” 调速器：“鹏鹏PWM调速器” 调速器不限定品牌，能驱动所用的 12V 风扇 、额定电流足够且接线与调速方式匹配即可。可以根据温度和噪声需求调整转速。 我在自己的 GX10 上测试，使用普通 120 mm 机箱轴流风扇时，满载温度几乎没有下降；换成离心风扇后，满载温度从 86°C 降到 68°C，降低约 18°C 。 这类散热片、格栅和转弯风道会产生阻力，选风扇不能只看空载风量，还要考虑静压和装入风道后的实际抽风能力。以上是我这台机器的实测结果，具体降温幅度会受到风机规格、转速、环境温度、负载和密封情况影响。 本次提供四个模型： 左半壳体 右半壳体 120 mm 风扇盖：自攻螺丝版本 ，适配常见机箱风扇，孔距 105 × 105 mm。 80 mm 单孔盖：涡轮风扇方案 ，只有一个直径 80 mm 的圆孔，没有螺丝孔。 左右壳体通用，选择其中一种盖子打印即可。 80 mm 指盖子的通风孔直径，并不限定离心风扇的外形尺寸。 涡轮风扇安装很简单：把风扇的吸风口对准盖子的 80 mm 圆孔，在开口周围贴一圈连续的 3M 双面胶，再将风扇与盖子压紧贴合，做好密封即可。 胶带沿孔外缘布置，不要遮挡通风孔。注意对接的是风扇的吸风口，让风扇从罩体内抽走热风。 左右壳体用胶水拼合，注意接缝对齐、顶部边缘平整，并将主体拼缝粘合密封。 盖子与主体之间不需要涂胶，直接放上去即可。 我实际使用时没有把盖子粘到主体上，同样取得了上述降温效果。风机抽风产生的负压有助于让盖子贴住主体；在我的装配中，只要左右主体拼接准确、盖子放平，边缘缝隙就很小。这样还能保留上盖的可拆卸性，方便清理、检查和更换风扇。 如果使用 120 mm 自攻螺丝盖，从盖子内侧将螺丝拧入风扇塑料安装孔，固定好风扇后，再把盖子放回主体即可。 最后安装到 GX10 上时，建议先在机身顶部垫一块薄软布，再放上罩体。 风扇运行时会产生轻微振动，罩体如果长期直接接触机顶，可能把 GX10 顶部磨花。软布可以隔开接触面，并缓冲轻微振动。 软布只垫在机身顶部与罩体底部的接触区域，保持进出风口畅通、后方排风口对齐并密封，就不会阻碍这套装置的抽风散热。 机身顶面不需要使用双面胶固定；机身后方排风口四周使用 1 mm 厚双面胶 与罩体密封。 建议使用 PETG 或 ABS，关闭支撑打印 。保留 STL 的预设打印朝向：左右壳体以宽大的外侧面贴平台，盖子以平整外表面贴平台。主体正式粘合前先试装，检查拼接精度、上盖贴合、出风口对齐和线缆空间。 虽然以 GX10 为设计基准， 其他 DGX Spark / GB10 同平台设备，如果机身尺寸和后排风布局相近，也有望适配。 第三方机型尚未逐一验证，打印前请核对机身尺寸、出风口位置和下方接口空间，不能仅凭使用同一平台就确定完全通用。

ASUS GX10 顶置抽风散热罩｜涡轮风扇方案实测满载降温 18°C

by hooyao · original on MakerWorld ↗

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